背景介绍：2016年年底，一个客户让我提供一种胶粘剂，帮助他们解决芯片在沸水中蒸煮容易失效的问题，后来这个项目黄了（后面会提到原因），但是解决问题的思考过程值得分析和记录，回头想想还有好多收获，所以将和这个项目有关的思考整理在此，希望能增强在解决问题和分析问题中的方法论，就像我现在在读的《创新算法》一书所提炼的triz方法那样。
项目：客户指出芯片在沸水环境中蒸煮容易失效，希望我们能提供一种灌装胶，把芯片包裹严实再放入水中，避免水汽侵蚀同时又不影响芯片功能；在找到我们之前，客户已经沿着这条路线测试了多种材料，但是都不理想，询问我做的胶粘剂是否能解决这个问题。
我：解决什么问题？
客户：把芯片用胶粘剂包裹起来，避免在八九十度的热水中因为水汽侵蚀造成芯片失效。
因为之前做过一点环氧灌装胶产品，所以我发现，这个芯片包封有两个关键问题，一是胶粘剂性能达标即避免水汽侵蚀，二是如何实现360度完整包封。
针对第一个问题，具体要求是（1）50度以下固化，（2）固化时间尽量短，（3）沸水蒸煮不会导致芯片失效；直接筛选环氧体系的固化剂即可；后续又添加了抗跌落要求，即改善环氧树脂的性脆问题，添加环氧增韧剂控制平衡点即可，此处和本文主题相关不大，所以不展开介绍。
第二个关键问题更有意思，因为这不完全是专业范围内的问题，不学化学的也能想到一两种解决办法。具体要求是芯片要包裹完整以避免水汽侵蚀，不同于我之前接触的灌装胶只浇灌电子产品的表面；芯片四周有1-3mm的包封厚度要求。
这就像一个琥珀，芯片在中间，胶在四周包封固化，但是不能先固化一半，再放上芯片再固化上半部分，因为这样会产生空隙，可能会导致水汽沿着缝隙进入（我没有做实验去测试，这只是我的猜测）。
所以我就想到要支撑芯片（在3D打印体系中也有支撑材料），控制芯片在胶中的合理位置，同时避免支撑点成为水汽侵蚀的入口，想了好多解决办法，比如用吸盘，或者用铁丝提前勾住芯片，或者加横梁提前架住芯片。实际执行过程中，使用现有的设备，我有几块聚四氟乙烯板，板上有很多螺丝，于是我就控制螺丝漏出聚四氟乙烯板的高度来控制胶的厚度，然后在合适的固化时刻（不能太早也不能太晚），把螺丝拧到和聚四氟乙烯持平，保证一个平衡点——胶既能把螺丝所在的区域填满，又能支撑住芯片不会下沉。
当时想到这个办法，高兴的不行，心想这肯定是最简化的解决办法。
但是这个方法也有明显的缺点，比如拧松螺丝的时间不会把握，需要和固化速度保持对应，固化温度必然也会影响最佳的拧螺丝的时间。
因为同时还在做另外一个高触变的胶粘剂；后来忘了是什么事情刺激，心想为什么一定要用螺丝钉之类的材料去支撑芯片呢，可以完全不用支撑材料。如果不需要支撑，即做到芯片自身不下沉，直接摁进去。但是不能确定芯片下面的胶厚度，所以这个方法不好。
又过了几天，心想我为什么不控制上面的深度呢，反过来就是下面的深度，新的问题就解决了。（这也算是一种逆向思考吧）所以我可以使用不需要支撑的高触变体系，同时能控制芯片的位置。
但是一个问题解决，又带来了新的问题，那就是高触变胶黏剂流动性差，难以获得平整的包封表面。
这个问题很好解决，芯片上边使用高流动性低触变的胶黏剂浇灌，就类似于现在的电子灌装胶那样。
于是芯片的完整包封就变成了下半部分是高触变胶黏剂，目的是保证芯片的位置；上半部分是低触变高流动性胶黏剂，目的是保证芯片的表面流平，为了避免上下两层的缝隙，两种胶黏剂的配方很接近，只是触变剂的差异。（但是我其实没有做测试，证明这样的上下两层就真的不会有水汽能渗入的缝隙。又是一个猜测。）
最后的实验也表明，这样是完全可以的。我也是按照这个方法给客户做样品送样。
但是问题能解决，不代表真的就足够了。皮之不存，毛将焉附。
春节前几天，客户来找我沟通项目的进度，他说现在因为着急，所以选择了曲线解决的办法，设备需要浸泡到沸水中的时候，就把芯片取下来，等设备从沸水中拿出来的时候，再把芯片按上。这个解决办法可行，只是辛苦了操作工人，因为如果成功实现芯片包封，就可以一直安装在设备而不需要反复取下和装上的操作。我当时一听对方的这个解决办法，心里的第一念头就是“一个问题都有多种解决办法”，第二个念头是“这个项目要黄了”。
芯片包封只不过是问题的一种解决方法，但不是唯一的和性价比最高的解决办法。对方之所以没有使用我的芯片包封的方法，是因为要测试芯片的长期沸水蒸煮的信号稳定性。对方给我说测试结果是信号随时间衰减，但是好过没有包封的芯片，后者在沸水中蒸煮几次就会直接失效。我说信号衰减的原因需要明确，是芯片自身的耐热性差所致，还是芯片被水汽侵蚀所致。为了明确原因，需要增加一个对照实验，测试高温但无水汽的环境下的芯片衰减情况即可。对方说，没有测试过。我暗自想，糟糕，我们要解决的问题是否是真正的问题？
之后几天，客户给我说，和芯片提供商确认，芯片确实自身的耐高温性不足。这进一步确认了我的担忧，从一开始，我们就是在解决一个错误的问题，所以完美的实现了芯片包封，也不能解决真正的问题。
最近几年一直在读和解决问题方法论的图书，斗胆用上面的例子，对应解决问题方法论中的几个道理。
收获1： 清晰的问题描述才有清晰的问题解答。
不要被客户的倾向式描述误导，即使是客户的无意识倾向性描述导致我们解决了错误的问题，依然是我们自己的问题，最起码浪费了我们的时间。
《创新算法》一书介绍了几个例子，强调别人给我描述问题，总是喜欢描述他们的现状是什么——他们尝试解决后能获得最好状态是什么——然后再希望我们解决他们目前遇到的问题；但此时更重要的是客户原始的和真正问题是什么。
收获2：每个问题都有多个解决方法
很多问题都是开放性的问题，都有多种解决办法，只不过受限于我们的经验和专业知识，我们有自己的倾向性，首先想到要怎么做，然后就直接深挖这个方法怎么实现，却忘了其他可能的解决方法可能是更简单更完美。
查理芒格提到的铁锤人倾向——在拿锤子的人眼中，全世界都是钉子。所以我做胶黏剂，什么坏了我都想到能不能粘起来。
收获3：从整体看待问题
问题就像一个俄罗斯套娃，或者就像剥洋葱，一层一层，一个问题接着一个问题的解决；但是切记别拿错了套娃和洋葱，后面做得再好也于事无补。这就像雷军的那句话“别用战术上的勤奋，掩盖战略上的懒惰”，没有足够的问题定义和背景分析，就直接去解决眼前的问题，很可能好心办了坏事——完美的解决了错误的问题，忽略了真正的问题所在。
补注1：原本想画一个示意图，展示“拧上螺丝支撑芯片并控制胶层厚度，特定时间拧出螺丝保证完全包封”的效果，可惜右脑不够发达，没有画出核实的效果，放弃。
补注2：2016.12.25写思路，2017.3.31整理第一稿， 2017.4.8和4.9整理成文并发表。